一种单边无连接盘孔制作简析

作     者：周定忠 陈光宏 刘更新 李伟保 ZHOU Ding-zhong;CHEN Guang-hong;LIU Geng-xin;LI Wei-bao

作者机构：胜华电子(惠阳)有限公司广东惠州516211 

出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期：2014年第22卷第3期

页      码：40-42页

摘      要：文章主要简述了PCB的BGA位置一种无连接盘(孔环)孔生产制作方法,通过调整照片的补偿,制作出一种单边无孔环的孔,使得在BGA的设计上孔到孔,线到孔,连接盘到孔的距离越来越小,实现一种密集度更高,同时可以保证可靠性的BGA设计。

主 题 词：孔环 球栅阵列 可靠性 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1009-0096.2014.03.013

馆 藏 号：203550751...