看过本文的还看了

相关文献

该作者的其他文献

文献详情 >LPC812MiniKit与Android外设 收藏
LPC812MiniKit与Android外设

LPC812MiniKit与Android外设

作     者:刘凯 

出 版 物:《无线电》 (Hands-on Electronics)

年 卷 期:2014年第5期

页      码:44-49页

摘      要:App+MCU=Appcessory 随着智能手机的普及,Android的市场占有率远超其他平台。如果能够为该系统平台设计智能“外设”产品,就是进入一片蓝海。尽管我们沿用“外设”这一个陈旧术语,但是与传统标准PC外设和配件不同,移动设备+“外设”+应用,

主 题 词:外设 智能手机 平台设计 市场占有率 移动设备 

学科分类:080904[080904] 0810[工学-土木类] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080402[080402] 0804[工学-材料学] 081001[081001] 

馆 藏 号:203550794...

读者评论 与其他读者分享你的观点

用户名:未登录
我的评分