基于ANSYS专用计算机机箱温度场分析与实验

作     者：刘晓雯 LIU Xiao-wen

作者机构：唐山学院机电工程系唐山063000 

出 版 物：《制造业自动化》 (Manufacturing Automation)

年 卷 期：2014年第36卷第10期

页      码：44-45,78页

摘      要：建立专用计算机的三维模型后,通过Pro/ENGINEER和ANSYS软件接口将模型导入到ANSYS软件中,通过选择网格单元、设置材料特性参数、划分网格、施加载荷和边界条件、后处理等操作,得到机箱整体和关键部件的温度分布云图。通过与试验结果相比较,验证了ANSYS软件热学仿真的可行性和合理性,为设计人员对专用计算机机箱的优化设计提供了理论依据。

主 题 词：专用计算机 三维模型 软件接口 机箱 温度场分析 热学仿真 

学科分类：08[工学] 080203[080203] 0802[工学-机械学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1009-0134.2014.10.012

馆 藏 号：203550832...