晶圆级封装厂房布局设计原则探讨

作     者：蒋婧思 周瑾 

作者机构：中国电子工程设计院 

出 版 物：《中国工程咨询》 (China Engineering Consultants)

年 卷 期：2016年第5期

页      码：50-52页

摘      要：一．引言 晶圆级封装（WaferLevel Package，WLP）由BGA技术衍生而来，是一种经过改进和提高的芯片尺寸封装CSP（Chip Scale Package），故而又被称为晶圆级一芯片尺寸封装（WL—CSP）。

主 题 词：晶圆级封装 布局设计 芯片尺寸封装 Package 厂房 BGA技术 Scale 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1009-5829.2016.05.018

馆 藏 号：203551757...