多视角、多层次的技术交流盛会

作     者：李晓延 

出 版 物：《今日电子》 (Electronic Products)

年 卷 期：2008年第7期

页      码：63-64页

摘      要：由美国Global Press公司组织的2008电子行业高峰会（Electronic Summit 2008）已落下了帷幕。在本次会议上，来自硅谷的芯片设计、制造商，EDA提供商代表和市场咨询公司的分析师为来自欧亚大陆的几十位记者带来了多场精彩演讲。下面，就让我把听到的一些有趣的信息分享给大家吧。

主 题 词：技术交流 多视角 多层次 Summit ess公司 电子行业 芯片设计 欧亚大陆 

学科分类：0810[工学-土木类] 08[工学] 081001[081001] 081202[081202] 0812[工学-测绘类] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1004-9606.2008.07.010

馆 藏 号：203555809...