基于SystemC的SoC行为级软硬件协同设计

作     者：张奇 曹阳 李栋娜 马秦生 ZHANG Qi;CAO Yang;LI Dongna;MA Qinsheng

作者机构：武汉大学电子信息学院武汉430079 

基　　金：国家"863"计划基金资助项目(2002AA1Z1490) 

出 版 物：《计算机工程》 (Computer Engineering)

年 卷 期：2005年第31卷第19期

页      码：217-219页

摘      要：针对目前SoC设计中存在的软硬件协同验证的时间瓶颈问题,提出了一种使用系统建模语言SystemC对SoC进行总线周期精确行为级建模的方法,采用该方法构建SoC芯片总线周期精确行为级模型进行前期验证。该模型基于32位RISC构建,并可配置其它硬件模块。实验结果表明:模型完全仿真实际硬件电路,所有的接口信号在系统时钟的任一时刻被监测和分析,很大程度地提高了仿真速度,并且可以在前期作系统的软硬件协同仿真和验证,有效地缩短了目前SoC芯片设计中在RTL级作软硬件协同仿真验证时的时间开销。

主 题 词：SystemC 总线周期精确行为级 片上系统 精简指令集处理器 

学科分类：08[工学] 0835[0835] 081202[081202] 0812[工学-测绘类] 

核心收录：

D　O　I：10.3969/j.issn.1000-3428.2005.19.082

馆 藏 号：203556487...