ATT7022B自动校表平台的实现

作     者：杨蕾 黄光明 YANG Lei;HUANG Guang-ming

作者机构：华中师范大学电信系武汉430079 

出 版 物：《电测与仪表》 (Electrical Measurement & Instrumentation)

年 卷 期：2007年第44卷第5期

页      码：58-60页

摘      要：ATT7022B的校表过程十分繁琐,通过计算机软件实现自动校表可以大大提高校表效率和数据的准确度,同时降低校表的劳动强度。本文根据实际校表需要,设计了ATT7022B自动化校表系统,该设计包括串口应用层协议、上位机软件和下位机软件。文中详细介绍了自定义的校表协议,重点讨论了上位机软件设计,给出了上位机、下位机的通信软件流程图,利用Visual C++6.0实现了上位机与表模块的通信,完成了以ATT7022B为核心的表模块校验。

主 题 词：ATT7022B 通信协议 自动校表 

学科分类：080802[080802] 0808[工学-自动化类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1001-1390.2007.05.016

馆 藏 号：203563169...