QFN元件的贴北京地区及返修工艺

作     者：曹继汉 

出 版 物：《电子电路与贴装》 (Electronics Circuit & SMT)

年 卷 期：2010年第6期

页      码：17-19页

摘      要：QFN封装（Quard Flat No—lead方形扁平无引脚封装）具有良好的电性能和热性能、体积小、重量轻，其应用正在快速增长。QFN的封装和CSP有些相似，但元件底部没有焊球．与PCB的电气和机械连接是通过PCB焊盘上印刷焊膏、过回流焊后形成的焊点来实现，对PCB焊盘设计和表面贴装工艺提出了一些新的要求。印刷网板设计、焊后检查、返修等都是表面贴装过程中应该特别关注的。

主 题 词：QFN封装 返修工艺 北京地区 元件 方形扁平无引脚封装 表面贴装工艺 焊盘设计 PCB 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

馆 藏 号：203564555...