技术问答

作     者：李宝环 

出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期：2000年第8卷第5期

页      码：53-55页

摘      要：问:在涂覆 LPI 阻焊剂的板上封闭导通孔的方法包括:(1)用 LPI 堵塞导通孔;(2)用干膜阻焊剂掩蔽导通孔。我们制作印制板正从使用干膜改为使用LPI。我想知道用这两种工艺制作板都有什么优点与不足。我们的供应商建议使用干膜,我们制作的板有时用于苛刻环境中,设计的使用温度范围为-40℃到70℃。答:如用 LPI 来堵塞导通孔,常常是孔没有被完全堵满。在 HAL

主 题 词：印制电路板 LPI 组装 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

馆 藏 号：203566245...