军用大规模集成电路关键外协工序控制

作     者：张玲 田泽 ZHANG Ling;TIAN Ze

作者机构：中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所陕西西安710068 集成电路与微系统设计航空科技重点实验室陕西西安710068 

基　　金：中国航空工业集团公司创新基金(2010BD63111) 

出 版 物：《计算机技术与发展》 (Computer Technology and Development)

年 卷 期：2016年第26卷第5期

页      码：170-172,178页

摘      要：随着半导体技术的进步和发展,专业化分工越来越精细,后端设计、流片加工、封装、测试都已成为专门领域。而集成电路设计、加工各个环节环环相扣密不可分,任何一个环节出现问题都可能导致整个芯片流片的失败。因此如何保证每一个环节的正确性,是每一个集成电路设计单位都面临的问题,其中如何控制集成电路设计的关键外协工序也就变得尤为重要。文中对目前军用大规模集成电路的后端设计、芯片制造、封装的流程及关键工序进行了分析和论述,总结了设计方应重点关注的芯片的后端设计、流片、封装的工艺流程、关键工序及检查方法,对集成电路设计关键外协工序质量控制有较好的指导意义。

主 题 词：后端设计 芯片制造 芯片封装 关键工序控制 

学科分类：081203[081203] 08[工学] 0835[0835] 0812[工学-测绘类] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1673-629X.2016.05.037

馆 藏 号：203567098...