嵌入式系统软硬件协同模拟验证环境设计与实现

作     者：严迎建 王世好 刘明业 

作者机构：北京理工大学ASIC研究所 军信息工程大学电子技术学院郑州450004 

基　　金：国防基础科研基金资助项目 用微电子资助项目 

出 版 物：《计算机工程》 (Computer Engineering)

年 卷 期：2004年第30卷第9期

页      码：45-47页

摘      要：介绍了一个嵌入式系统软硬件协同模拟验证环境，该环境以指令集模拟器和事件驱动硬件模拟器为基本框架，并由总线调度模型和总线界面模型提供软硬件模拟交互界面。重点讨论该环境中软硬件模拟器之间的接口设计与实现方法，最后给出一个嵌入式系统协同验证的应用实例。

主 题 词：嵌入式系统 协同验证 软硬件协同模拟 指令集模拟器 

学科分类：08[工学] 081201[081201] 0812[工学-测绘类] 

核心收录：

D　O　I：10.3969/j.issn.1000-3428.2004.09.018

馆 藏 号：203571913...