芯片级封装技术研究

作     者：罗驰 邢宗锋 叶冬 刘欣 刘建华 曾大富 LUO Chi;XING Zong-feng;YE DONG;LIU Xin;LIU Jian-hua;ZENG Da-fu

作者机构：中国电子科技集团公司第二十四研究所重庆400060 

基　　金：预研项目"可直接测试 筛选 老化芯片的CSP技术及其应用研究"资助 

出 版 物：《微电子学》 (Microelectronics)

年 卷 期：2005年第35卷第4期

页      码：349-351,356页

摘      要：对刚性基板倒装式和晶圆再分布式两种结构的芯片级封装(CSP)进行了研究,描述了CSP的工艺流程;详细讨论了CSP的几项主要关键技术结构设计技术,凸点制作技术,包封技术和测试技术;阐述了采用电镀和丝网漏印制备焊料凸点的方法。

主 题 词：微组装 芯片级封装 凸点 封装技术 结构设计技术 焊料凸点 刚性基板 工艺流程 关键技术 制作技术 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 0813[工学-化工与制药类] 0814[工学-地质类] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1004-3365.2005.04.006

馆 藏 号：203572272...