基于液冷技术的电子方舱综合环控方案探讨

作     者：赵鑫 葛磊 Zhao Xin;Ge Lei

作者机构：中国电子科技集团公司第十六研究所合肥230088 

出 版 物：《低温与超导》 (Cryogenics and Superconductivity)

年 卷 期：2019年第47卷第2期

页      码：96-100页

摘      要：本文介绍了一种电子方舱的综合环控方案,通过液冷技术的应用,实现了对系统级电子设备方舱内部的舱内环境、设备级、板级甚至元器件级等多层级负载的协同热管理。该方案可根据各负载的工作情况动态匹配冷却液流量,并能够进行多级能量调节;整机采用双冷源设计方案,具备节能、高效,高可靠等特点。

主 题 词：电子方舱环控 液冷技术 协同热管理 双冷源 

学科分类：080904[080904] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.16711/j.1001-7100.2019.02.019

馆 藏 号：203572630...