通过功能B.I Stress实现早期失效筛选

作     者：赵来钖 盛娜 李焕春 刘宏伟 ZHAO Lai-yang;SHENG Na;LI Huan-chun;LIU Hong-wei

作者机构：北京中电华大电子设计有限责任公司北京100102 

出 版 物：《中国集成电路》 (China lntegrated Circuit)

年 卷 期：2019年第28卷第3期

页      码：31-34页

摘      要：随着汽车产业的蓬勃发展,满足车规质量标准的IC无疑是各集成电路设计生产企业必争的高端高利市场领域。但是车规领域的质量需求门槛极高,需要设计,加工,筛选共同的努力才能达到车规IC的品质需求。本文介绍一种通过在测试筛选阶段加入基于功能的Burn-in(B.I)Stress,实现对IC逻辑器件早期失效的筛选。建立车规级筛选中不可缺少的一环。

主 题 词：Burn-in 早期失效筛选 stress B.I 

学科分类：08[工学] 082304[082304] 080204[080204] 0802[工学-机械学] 0823[工学-农业工程类] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1681-5289.2019.03.007

馆 藏 号：203573255...