无铅焊锡的竞争焦点是高温预热和高速印刷

作     者：伊藤大贵 邱石（编译） 

作者机构：《日经电子》记者 不详 

出 版 物：《电子设计应用》 (Electronic Design & Application World)

年 卷 期：2006年第6期

页      码：71-74页

摘      要：禁止在电子设备中使用铅、汞及六价铬等有害物质的RoHS指令将于2006年6月正式开始实施.在RoHS指令所限制的6种有害物质中,对设备厂商影响最大的就是铅.以前,铅一直是焊锡和镀金工艺中的主要构成金属.一些厂商自10年前就开始着手推行无铅化,现在,大多数厂商都在开展将原来的锡铅共晶焊锡转换成无铅焊锡的工作.

主 题 词：无铅焊锡 高速印刷 高温预热 RoHS指令 焦点 竞争 电子设备 有害物质 镀金工艺 六价铬 

学科分类：0202[经济学-财政学类] 02[经济学] 080503[080503] 020205[020205] 08[工学] 0805[工学-能源动力学] 0802[工学-机械学] 080201[080201] 

馆 藏 号：203573523...