新型印制电路板叠通孔设计及其制造方法

作     者：何润宏 HE Run-hong

作者机构：汕头超声印制板公司广东汕头515065 

出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期：2011年第19卷第4期

页      码：200-202页

摘      要：目前伴随现代电子产品向"轻、薄、小、多功能化"发展,电子器件的高集成化,互连技术从通孔插件(THT)向表面安装(SMT)和芯片安装(CMT)技术发展,加速了高密度(HDI)印制电路技术开发。高密度印制电路加工技术,成为当今印制电路行业的一个热门话题。目前PCB通孔结构有如下两种:VOI(Via on IVH)结构在层间通孔(IVH)上布设通孔(Via),即在IVH的引出线上布设VIA,呈螺旋形通孔(SprialVia)结构,或直接在IVA上布设通孔。VOV(Viaon Via)结构直接在VIA上布设Via,呈现叠加形状。现通过研究开发新型PCB叠通孔互连方式HIH(Hole In Hole)结构,将更有利于高密度布线设计。论文涉及一种新的印制电路板叠孔布线设计方法,更确切说是印制板埋孔中增加过孔的设计及制造方法。

主 题 词：通孔插件 表面安装 层间通孔 芯片安装 高密度 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1009-0096.2011.04.040

馆 藏 号：203573552...