高多层Mini型金属化边PCB制作技术研究

作     者：周洁峰 刘东 胡林贵 杜明星 梁水娇 朱拓 ZHOU Jie-feng;LIU Dong;HU Lin-gui;DU Ming-xing;LIANG Shui-jiao;ZHU Tuo

作者机构：深圳崇达多层线路板有限公司 

出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期：2011年第19卷第S1期

页      码：309-313页

摘      要：多层Mini型金属化边PCB作为印制电路板的一种特殊产品,在电子元器件向轻、薄、短、小的发展要求下,而得到广泛应用。然而此类PCB在实际生产过程中仍有一些与普通PCB板制作的不同点。Mini型金属化边,顾名思义,就是指成品尺寸在30 mm×30 mm以下,且板边有小于6 mm长度的电镀金属化边,并且整个PCB的成型尺寸也十分小,没有定位孔,制作难高十分高,需要就包括制前设计、过程控制、成品铣板和成品尺寸测量等问题进行综合考虑。针对多层金属化边Mini型PCB的特征,从设计方法进行了详述,并对其制作技术难点分别提出了解决方案。可帮助读者清晰的了解此类产品的特性和制作方法,以为业者提供一些可以借鉴的行业经验。

主 题 词：高多层PCB 金属化边 尺寸测量 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1009-0096.2011.z1.052

馆 藏 号：203573552...