高速嵌入式系统的串行互连

作     者：Rajeev Kumar Harpinder Singh 

作者机构：Intel公司 IDT公司 

出 版 物：《今日电子》 (Electronic Products)

年 卷 期：2005年第12期

页      码：36-37页

摘      要：串行总线协议PCIe、ASI和sRIO的比较电路板间以及背板上的数据通信越来越受到关注.由于下一代计算机、控制和通信系统的设计都是为日益提高的性能需求所驱动的,建立在共享多点并行总线协议和非标准小型封装及机架上的传统系统正在被小型模块化系统所取代.

主 题 词：串行互连 嵌入式系统 总线协议 ASI 数据通信 

学科分类：12[管理学] 1201[管理学-管理科学与工程类] 08[工学] 081201[081201] 0812[工学-测绘类] 

馆 藏 号：203578171...