AutoTHERM在MCM热设计中的应用

作     者：孙海燕 景为平 孙玲 SUN Hai-yan;JING Wei-ping;SUN Ling

作者机构：南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室江苏南通226007 

基　　金：江苏省高技术资助项目(BG2005022) 新型显示技术及应用集成教育部重点实验室开放课题资助项目(NO.P200504) 江苏省专用集成电路设计重点实验室开放课题资助项目(JSICK0604) 南通大学自然科学基金资助项目(05Z115) 

出 版 物：《电子元件与材料》 (Electronic Components And Materials)

年 卷 期：2007年第26卷第4期

页      码：62-64页

摘      要：针对一个基于硅基板的MCM电路建立了两种不同芯片布局的有限元热分析模型。利用热场分析理论并采用AutoTHERM软件,对两种布局条件下的温度场分布进行了仿真与分析。结果表明:不同的芯片布局导致温度场分布不同,两种方案的最高温度之差为6℃;将功率器件直接置于框架角落,而其余器件分布在硅基板上,可有效地减弱热耦合现象并使最高温度显著降低。该MCM在25℃下工作1h,温升小于10℃,满足使用要求。

主 题 词：电子技术 多芯片组件模块 热建模 热分析 有限元 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1001-2028.2007.04.020

馆 藏 号：203578546...