VICTREX基于PEEK材料技术推出APTIV薄膜

作     者：陆楠 

出 版 物：《电子设计技术 EDN CHINA》 (EDN CHINA)

年 卷 期：2007年第14卷第8期

页      码：149-149页

摘      要：电子OEM厂商和客户希望产品更小、更轻、功能更多，在设计制造终端产品时要求材料更轻巧、坚韧，并需具有杰出的耐温性；加工商需要遵循法规的要求，在电子产品制造中使用无铅焊接材料，由于加工温度高使其材料选择受到限制而需要更高性能的材料。

主 题 词：材料技术 PEEK 薄膜 无铅焊接材料 终端产品 产品制造 加工温度 材料选择 

学科分类：08[工学] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1023-7364.2007.08.054

馆 藏 号：203578663...