PCB Layout对电子产品EMC性能的影响

作     者：杨春宇 严赫 王嘉 YANG Chun-yu;YAN He;WANG Jia

作者机构：绵阳市维博电子有限责任公司四川绵阳621000 

出 版 物：《电力电子技术》 (Power Electronics)

年 卷 期：2016年第50卷第2期

页      码：101-105页

摘      要：介绍了印制电路板(PCB)与外部电路、PCB内部之间的信号耦合,分析得出:PCB级电磁兼容性(EMC)设计的关键是板内信号参考地的设计。以双面板为例阐述了多层板进行叠层安排设计时应遵循的原则,给出了利用PCB Layout来控制PCB中关键寄生参数以防出现信号间串扰的方法。对数模混合电路中数字电路的内部噪声对低电平模拟信号的影响及分地的意义加以说明。提出了PCB设计时防止信号串扰的去耦和滤波方法及在多块PCB板互联时,规避电磁屏蔽(EMS)和电磁干扰(EMI)风险的方法。

主 题 词：电磁兼容性 印刷线路板 参考地 

学科分类：080802[080802] 0808[工学-自动化类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1000-100X.2016.02.031

馆 藏 号：203582447...