10Gb/s0.25m CMOS1∶4键合分接器

作     者：王贵 王志功 朱恩 丁敬峰 李伟 WANG Gui;WANG Zhigong;ZHU En;DING Jingfeng;LI Wei

作者机构：东南大学射频与光电集成电路研究所南京210096 

基　　金：国家863计划项目支持(2003AA31G030) 

出 版 物：《固体电子学研究与进展》 (Research & Progress of SSE)

年 卷 期：2006年第26卷第3期

页      码：340-344,384页

摘      要：首先分析了1∶4分接器的树型结构及其主要特点。在此基础上,进一步探讨了树型结构中所用的1∶2分接器,并给出其中的锁存器电路结构。此外,还讨论了分频器电路及输入输出电路。最后分析了超高速键合电路并给出测试方案。测试结果表明,在采用标准0.25μmCMOS工艺设计的分接器中,本设计首次达到键合后能够在STM-16和STM-64所要求的数据速率上稳定工作的性能,最高工作速率达10.58Gb/s。

主 题 词：光纤通信 分接器 键合 互补金属氧化物半导体 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

核心收录：

D　O　I：10.3969/j.issn.1000-3819.2006.03.013

馆 藏 号：203586821...