铝箔基包装材料高频感应封合电磁场3D有限元模拟

作     者：张建国 阳恩会 王石刚 于红专 ZHANG Jian-guo;YANG En-hui;WANG Shi-gang;YU Hong-zhuan

作者机构：上海应用技术学院机械工程学院上海201418 上海超群无损检测设备有限责任公司上海201615 上海交通大学机械与动力工程学院上海200240 上海奇尚通信科技有限公司上海200233 

基　　金：上海高校选拔培养优秀青年教师科研专项基金(编号:yyy10022) 上海应用技术学院引进人才科研启动项目(编号:YJ2010-15) 

出 版 物：《食品与机械》 (Food and Machinery)

年 卷 期：2012年第28卷第3期

页      码：154-158页

摘      要：针对无菌饮料灌装中铝箔基复合包装材料有选择性局部封合的需要,建立其高频感应封合系统电磁场的3D有限元数值模型,并对不同参数条件下铝箔上的涡流分布和大小进行分析,为铝箔基高频感应封合系统中封合装置的设计提供基础。

主 题 词：无菌饮料灌装 铝箔基包装材料 高频感应封合 电磁场 有限元 

学科分类：08[工学] 0805[工学-能源动力学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1003-5788.2012.03.042

馆 藏 号：203588104...