SMT多层印制板

作     者：赵德耀 

作者机构：国防科大 

出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期：1994年第2卷第3期

页      码：20-24页

摘      要：一、前言: SMT技术是为高密度组装应运而生的,这是电子组装微小型化发展的必然趋势。SMT由於可以在PCB的两面组装元器件、使电子部件的几何组装密度提高一倍以上,并且有利於电子部件的薄型化。用於高速信息传输的电子部件常对线路的传输阻抗有特别的要求,同时也为了解决器件IC的电源、地引入以及电路布线需要,SMT多层板的生产是不可避免的。 SMT多层PCB为了保证表面安放的焊盘位置和面积、使得互连用的通孔金属化孔缺少设计的位置。

主 题 词：多层印制板 金属化孔 多层板 内层板 反应速度 电子部件 尺寸稳定性 黑氧化 SMT技术 玻璃布 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

馆 藏 号：203592898...