多细节层次装配模型及序列规划

作     者：董天阳 童若锋 张玲 董金祥 

作者机构：浙江大学人工智能研究所 浙江大学CAD/CG国家重点实验室浙江杭州310027 浙江科技学院经济与管理系 

基　　金：国家 973计划资助项目 ( 2 0 0 2CB3 12 10 6) 

出 版 物：《计算机集成制造系统》 (Computer Integrated Manufacturing Systems)

年 卷 期：2004年第10卷第10期

页      码：1212-1219页

摘      要：为了建立支持自顶向下的产品设计系统 ,开发一个自顶向下设计的装配模型和相应的高效、快速的装配规划方法 ,通过深入分析自顶向下的设计流程 ,提出了支持自顶向下设计的多细节层次装配模型。该模型中的超零件模型和简化零件模型是对装配体细节的不同描述 ,是装配体中零件几何信息的简化表达。利用多细节层次模型 ,对自上而下、分层分步的装配序列规划以及装配序列规划算法和复杂性进行了分析。应用实例表明 ,该方法避免了装配规划中复杂模型的庞大数据量问题 ,可以提高装配规划的推理效率 ,加快装配仿真中的碰撞检测速度 。

主 题 词：装配模型 装配规划 概念设计 模型简化 

学科分类：081203[081203] 08[工学] 0835[0835] 0812[工学-测绘类] 

核心收录：

D　O　I：10.13196/j.cims.2004.10.43.dongty.008

馆 藏 号：203593032...