改善阻焊溢油方法研究

作     者：彭春生 刘东 朱拓 PENG Chun-sheng;LIU Dong;ZHU Tuo

作者机构：深圳崇达多层线路板有限公司广东深圳518132 

出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期：2014年第22卷第3期

页      码：54-58页

摘      要：从分析"阻焊塞孔"在制造过程中产生"阻焊溢油"不良原因,及不同GERBER图形设计条件下使用不同的CAM工具入手,在采用专用的"塞孔油墨"的基础上,探讨通过优化"阻焊照片"、"塞孔铝片"为主,"树脂塞孔"工艺替代和"分段固化"为辅,达到预防和降低"阻焊溢油"不良的目的,从而提高PCB产品可靠性。

主 题 词：阻焊塞孔 阻焊溢油 CAM工具 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1009-0096.2014.03.017

馆 藏 号：203596852...