PBGA封装体的热-结构数值模拟分析及其优化设计

作     者：葛增杰 顾元宪 靳永欣 赵国忠 GE Zeng-jie;GU Yuan-xian;JIN Yong-xin;ZHAO Guo-zhong

作者机构：大连理工大学工业装备结构分析国家重点实验室辽宁大连116024 

基　　金：国家自然科学基金资助项目(重点项目10032030) 辽宁省博士科研启动基金资助项目(20021063) 

出 版 物：《大连理工大学学报》 (Journal of Dalian University of Technology)

年 卷 期：2006年第46卷第5期

页      码：633-640页

摘      要：基于热弹性力学和结构优化理论,针对典型的PBGA封装体在工作过程中的受热问题,建立了有限元数值模拟分析模型.模型中考虑了完全和部分两种焊点阵列形式,采用了基于散热功率的热生成加载、热循环加载和热循环、热生成综合加载三种方式.计算结果与文献中的实验结果进行了比较,并讨论了各层材料的主要参数对封装体热-结构特性的影响.算例结果表明对电子封装体的热-结构特性分析采用有限元数值模拟是可行的,并据此分别以最大应力最小化和封装体质量最轻为目标,对封装体进行了优化设计,为提高封装件的可靠性和优化设计提供了理论依据.

主 题 词：热弹性力学 有限元 焊点可靠性 热循环 热应力 

学科分类：0810[工学-土木类] 08[工学] 0805[工学-能源动力学] 0704[理学-天文学类] 0701[理学-数学类] 0812[工学-测绘类] 080102[080102] 0801[工学-力学类] 

核心收录：

D　O　I：10.3321/j.issn:1000-8608.2006.05.003

馆 藏 号：203601921...