基于PDP扫描驱动芯片的LQFP封装热特性研究

作     者：于冰 张頔 刘斯扬 孙伟锋 YU Bing;ZHANG Di;LIU Siyang;SUN Weifeng

作者机构：东南大学国家专用集成电路系统工程技术研究中心南京210096 

基　　金：江苏省自然科学基金项目(BK2011059) 新世纪优秀人才支持计划项目(NCET-10-0331) 

出 版 物：《电子器件》 (Chinese Journal of Electron Devices)

年 卷 期：2013年第36卷第4期

页      码：437-442页

摘      要：研究了LQFP封装的96路等离子平板显示(PDP)扫描驱动芯片的封装热特性,利用有限元法对所建立的封装模型进行数值求解,并与实测结果进行比较,验证了模型求解的可靠性与准确性。研究表明,在集成电路封装设计中,增大散热基板面积、优化引线框架、提高封装热导率,对于散热性能的提高非常有效,而在外围设计中,增大印制电路板(PCB)有效覆铜面积、增加PCB有效过孔数、在芯片顶部添加散热片、加大空气流速都可使芯片散热能力显著增强。

主 题 词：LQFP封装 热特性 有限元法 PDP扫描驱动芯片 

学科分类：1305[艺术学-设计学类] 13[艺术学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1005-9490.2013.04.002

馆 藏 号：203602011...