高效率集成电路测试芯片设计方法

作     者：胡龙跃 史峥 刘得金 邵康鹏 HU Longyue;SHI Zheng;LIU Dejin;SHAO Kangpeng

作者机构：浙江大学超大规模集成电路设计研究所杭州310027 

基　　金：国家自然科学基金(No.61204111) 

出 版 物：《计算机工程与应用》 (Computer Engineering and Applications)

年 卷 期：2013年第49卷第11期

页      码：54-57页

摘      要：对生成测试芯片效率进行研究,提出了一种采用版图编辑器作图和批量参数化建模设计方法。缩短了设计周期,降低了设计难度。依据该方法,开发了一套针对工艺开发包的测试芯片,实验结果验证了其高效性。

主 题 词：超大规模集成电路 测试芯片 开尔文结构 工艺开发包 组件描述格式 

学科分类：08[工学] 0835[0835] 081202[081202] 0812[工学-测绘类] 

核心收录：

D　O　I：10.3778/j.issn.1002-8331.1212-0134

馆 藏 号：203602676...