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面向工程的SoC技术及其挑战

面向工程的SoC技术及其挑战

作     者:冯亚林 张蜀平 FENG Yalin;ZHANG Shuping

作者机构:北京大学微电子研究院北京100871 北京市122信箱9室北京100036 

出 版 物:《计算机工程》 (Computer Engineering)

年 卷 期:2006年第32卷第23期

页      码:229-231页

摘      要:系统集成芯片(SoC)是21世纪集成电路的发展方向,它以IP核复用技术、超深亚微米工艺技术和软硬件协同设计技术为支撑,是系统集成和微电子设计领域的一场革命。该文阐述了SoC的设计与验证、IP的开发与复用以及工程化SoC所面临的超深亚微米下的物理综合、软硬件协同设计、低功耗设计、可测性设计和可重用技术等方面的挑战。

主 题 词:集成电路 系统集成芯片 知识产权核 超深亚微米 协同设计 

学科分类:080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

核心收录:

D O I:10.3969/j.issn.1000-3428.2006.23.082

馆 藏 号:203602681...

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