激光直接成像技术(Ⅲ)——LDI类型与优势(特点)

作     者：林金堵 

出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期：2001年第9卷第12期

页      码：28-32页

摘      要：2激光直接成像 激光直接成像工艺过程如图1所示(见本刊第11期文中第1.1.1节),从CAM PCB设计开始至光致抗蚀剂显影仅4个步骤,而相应传统的底片图像转移却要10个步骤才能完成;其工艺过程简化了至少60%.

主 题 词：激光直接成像 LDI类型 印刷电路板 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1009-0096.2001.12.008

馆 藏 号：203604316...