堆叠PoP封装:业界新宠背后的故事

作     者：Lee J.Smith 

作者机构：Amkor Technology 

出 版 物：《集成电路应用》 (Application of IC)

年 卷 期：2007年第24卷第8期

页      码：44-47页

摘      要：为了适应在更薄更小的堆叠封装内速度更块、密度更高的器件的要求,堆叠POP封装在不断地快速发展。随着引脚数、性能和微型化要求的提高,不管是对于系统设计者还是IC供应商,先进封装都变得越来越有战略意义。

主 题 词：堆叠封装 PoP 故事 系统设计者 POP 微型化 供应商 

学科分类：08[工学] 081201[081201] 0812[工学-测绘类] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1674-2583.2007.08.016

馆 藏 号：203609421...