集成电路芯片引脚外观自动检测系统的研究

作     者：姚兴田 刘建峰 邱自学 周一丹 YAO Xing-tian;LIU Jian-feng;QIU Zi-xue;ZHOU Yi-dan

作者机构：南通大学机械工程学院南通226019 南通金泰科技有限公司南通226003 

出 版 物：《机械设计与制造》 (Machinery Design & Manufacture)

年 卷 期：2010年第11期

页      码：205-206页

摘      要：基于集成电路芯片引脚外观检测的需要,开发了自动检测系统。介绍了系统的组成、硬件结构、软件流程。该系统由芯片自动输送线、芯片拾取吸臂、机器视觉系统、良品与不良品分选臂、良品补给装置等组成,由工控机通过PLC控制技术,实现芯片上料、输送、外观检测、分选、卸料等的全自动化。该系统可检测芯片引脚在空间的11个尺寸参数,具有检测精度高、产品更换快速、操作简便等优点,适用于QFP封装集成电路芯片引脚外观的自动检测,可显著提高生产效率及产品质量。

主 题 词：集成电路芯片 引脚外观 视觉检测 自动化 

学科分类：12[管理学] 1201[管理学-管理科学与工程类] 081203[081203] 08[工学] 0835[0835] 0802[工学-机械学] 080201[080201] 0812[工学-测绘类] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1001-3997.2010.11.088

馆 藏 号：203610717...