微尺度BGA焊点拉伸过程有限元仿真分析

作     者：王斌 黄春跃 梁颖 李天明 吴松 WANG Bin;HUANG Chunyue;LIANG Ying;LI Tianming;WU Song

作者机构：桂林电子科技大学机电工程学院广西桂林541004 成都航空职业技术学院电子工程系四川成都610021 桂林航天工业学院汽车与动力工程系广西桂林541004 

基　　金：广西壮族自治区自然科学基金资助项目(No.2012GXNSFAA053234 No.2013GXNSFAA019322) 四川省教育厅科研资助项目(No.13ZB0052) 

出 版 物：《电子元件与材料》 (Electronic Components And Materials)

年 卷 期：2014年第33卷第7期

页      码：80-84页

摘      要：建立了微尺度BGA焊点拉伸有限元分析模型,研究了拉伸加载条件下焊点高度、直径和焊盘直径对焊点拉伸应力应变的影响。结果表明:拉伸条件下,微尺度BGA焊点顶端和底端的应力应变要大于焊点中间部分,焊点顶部和底部位置为高应力应变区域;在只单一改变焊点高度、直径和焊盘直径其中之一的前提下,随着焊点高度、直径和焊盘直径的增加,微尺度BGA焊点内的最大应力应变均相应减小;在置信度为90%的情况下,焊点直径对拉伸应力影响最大,其次是焊盘直径,最后是焊点高度;焊点直径对焊点拉伸应力具有显著影响,焊盘直径和焊点高度对焊点拉伸应力影响不显著。

主 题 词：微尺度BGA焊点 尺寸效应 拉伸应力 有限元分析 正交实验设计 方差分析 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1001-2028.2014.07.28

馆 藏 号：203612390...