TO-252封装电磁仿真分析

作     者：刘崇辉 任建伟 李科 杜寰 金龙 Liu Chonghui;Ren Jianwei;Li Ke;Du Huan;Jin Long

作者机构：电子科技大学电子科学技术研究院四川成都611731 中国科学院微电子研究所北京100029 

出 版 物：《电子技术应用》 (Application of Electronic Technique)

年 卷 期：2015年第41卷第9期

页      码：48-50,59页

摘      要：随着工艺尺寸的缩小和工作频率提高,表面贴片式封装技术中的PCB板和键合线都可能对电路的电气特性产生影响,因此有必要对这种封装技术进行信号完整性的分析。文章介绍了一种表面贴片封装TO-252,采用3D电磁仿真软件HFSS进行建模,分析仿真PCB板材、厚度和键合线的长度、拱高、根数及键合线间的距离对封装设计中信号传输的影响,为实物封装设计起指导作用。

主 题 词：TO-252封装 PCB 键合线 信号完整性 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080501[080501] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

D　O　I：10.16157/j.issn.0258-7998.2015.09.013

馆 藏 号：203613012...