非制冷红外焦平面高灵敏像元微桥设计

作     者：范茂彦 姜胜林 谢甜甜 张清峰 张丽芳 

作者机构：华中科技大学电子科学与技术系湖北武汉430074 玉溪师范学院云南玉溪653100 

基　　金：国家"973"计划资助项目(2004CB619300) 教育部新世纪人才支持计划资助项目(NCET-04-0703) 

出 版 物：《传感器与微系统》 (Transducer and Microsystem Technologies)

年 卷 期：2009年第28卷第9期

页      码：97-99,103页

摘      要：介绍了硅微桥结构的传热物理模型及其理论计算方法。提出一种厚膜像元尺寸为360μm×360μm,具有"桌形"绝热框架支撑的微桥结构像元,用有限元分析证明其有较小的热导G,能获得很高的响应率。微桥结构在非制冷红外焦平面(UFPA)单元探测器中起着力学支撑、热隔离和电连接的作用,其品质优劣直接影响着UFPA器件的成像性能。

主 题 词：非制冷 红外 微桥结构 像元 焦平面探测器 

学科分类：080901[080901] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080401[080401] 0804[工学-材料学] 0803[工学-仪器类] 

核心收录：

D　O　I：10.13873/j.1000-97872009.09.007

馆 藏 号：203617174...