串行扩展应用平台设计

作     者：夏继强 邢春香 卢明臻 满庆丰 

作者机构：北京航空航天大学机械工程及自动化学院100083 

出 版 物：《电子技术应用》 (Application of Electronic Technique)

年 卷 期：2003年第29卷第10期

页      码：20-22页

摘      要：介绍一种用于系统内芯片级串行扩展的应用研发平台。该平台包括PC机构成的上位机和单片机构成的下位机。上位机提供了良好的人机交互界面;下位机采用虚拟器件、虚拟接口,通过单片机软件和I/O口线模拟出多种串行接口的访问时序逻辑。借助这一平台,可方便地实现对具有I2C、SPI、Microware、One-wire等接口的从器件芯片的操作,简化了系统设计前的测试工作。

主 题 词：串行扩展 时序 平台设计 单片机 串行接口芯片 下位机 串行通信 

学科分类：08[工学] 081201[081201] 0812[工学-测绘类] 

D　O　I：10.16157/j.issn.0258-7998.2003.10.006

馆 藏 号：203617419...