高难度PCB的生产与设计——从设计入手来增大PCB生产的可行性

作     者：李元山 

出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期：1995年第3卷第6期

页      码：27-30页

摘      要：近年来,小孔、细线、高层次、多重埋孔形式的高难度PCB已成为一种趋势。然而,受材料、设备及工艺的限制,如果一味追求高难度,必将大幅度增加PCB的造价、制造周期及工艺难度。

主 题 词：焊盘 高难度 抗蚀剂 侧蚀 厚径比 内层 孔金属化 图形转移 大板面 多重埋孔 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

馆 藏 号：203623709...