大规模集成电路抗热载流子设计

作     者：姜立娟 赵峰 唐拓 JIANG Li-juan;ZHAO Feng;TANG Tuo

作者机构：中国电子科技集团公司第四十七研究所沈阳110032 

出 版 物：《电子与封装》 (Electronics & Packaging)

年 卷 期：2008年第8卷第4期

页      码：25-28页

摘      要：文章主要介绍了热载流子效应机理及产生原因,从其机理出发着重介绍了抗热载流子效应的设计方法。影响CMOS电路热载流子效应的因素有:晶体管的几何尺寸、开关频率、负载电容、输入速率以及晶体管在电路中的位置。通过对这些因素的研究,文章提出了CMOS电路热载流子可靠性设计的通用准则。

主 题 词：热载流子 可靠性设计 CMOS集成电路 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1681-1070.2008.04.007

馆 藏 号：203625031...