填充泡沫复合相变材料的热控单元热性能研究

作     者：吴斌 邢玉明 WU Bin;XING Yu-ming

作者机构：北京航空航天大学航空科学与工程学院 

基　　金：国家自然科学基金(50876004) 

出 版 物：《航空动力学报》 (Journal of Aerospace Power)

年 卷 期：2010年第25卷第11期

页      码：2486-2492页

摘      要：建立了分析可移动电子设备热控制单元(TCU)热性能的二维数学模型,并进行了数值计算.结果表明,填充泡沫复合相变材料(FCPCM)和肋都能很好地提高TCU内相变材料(PCM)的导热性能,能更好地满足电子元件的工作要求,且前者方案更具优势.此外,还对泡沫骨架材料和PCM的选择进行了计算分析,结果表明,孔隙率是影响TCU热性能的重要参数,铝FCPCM具有良好的热性能,PCM的选择应视电子元件的使用设计要求而定.所得结论对移动电子设备TCU的设计和优化有一定的指导作用.

主 题 词：可移动电子设备 热控制单元 热性能 数值计算 泡沫复合相变材料 

学科分类：080703[080703] 08[工学] 0807[工学-电子信息类] 0802[工学-机械学] 0825[工学-环境科学与工程类] 0701[理学-数学类] 

核心收录：

D　O　I：10.13224/j.cnki.jasp.2010.11.014

馆 藏 号：203626127...