基于无铅SMT焊膏印刷参数优化控制研究

作     者：徐建丽 XU Jian-li

作者机构：淮安信息职业技术学院江苏淮安223003 

出 版 物：《电子与封装》 (Electronics & Packaging)

年 卷 期：2011年第11卷第2期

页      码：1-3页

摘      要：无铅表面组装制程是以模板印刷、表面贴装元件放置、回流焊或波峰焊为主要步骤。其中模板印刷制程在生产线中扮演第一个重要的步骤。文章设计了"印刷结果观测数字化实验"方法,并找出模板印刷工艺无铅化生产的最优化工作参数,得出NP-04LP丝网印刷机,0.127mm厚的不锈钢模板在使用Loctite LF320无铅焊膏时,考虑SMT整条工序的速率,优化的丝网印刷工艺参数为:压力设置:6 kg～8kg;印刷速度:25 mm/s～125mm/s,以供业界参考。

主 题 词：模板印刷 无铅化 优化 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080501[080501] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1681-1070.2011.02.001

馆 藏 号：203626225...