热振加载条件下电子封装结构的疲劳寿命分析

作     者：赵福斌 仇原鹰 贾斐 马洪波 ZHAO Fubin;QIU Yuanyin g;JIA Fei;Ma Hongbo

作者机构：北京航空航天大学航空科学与工程学院北京100191 西安电子科技大学电子装备结构设计教育部重点实验室陕西西安710071 

出 版 物：《西安电子科技大学学报》 (Journal of Xidian University)

年 卷 期：2019年第46卷第2期

页      码：54-60页

摘      要：以包括塑料球栅阵列封装和单电源电平转换芯片封装结构的某基板为研究对象,为了计算其在热振耦合加载条件下的疲劳寿命,基于递增损伤叠加法提出了一种改进的热振耦合载荷作用下的疲劳寿命计算方法。该方法应用Anand统一粘塑性理论描述焊点材料在热循环加载条件下的力学行为,并基于热循环载荷频率修正后的Coffin-Manson方程计算热循环寿命。计算出不同温度环境中的随机振动损伤,以各温度在热循环载荷中所占的时间分数为权对各个随机振动损伤进行平均,将随机振动平均损伤与热循环损伤进行叠加,得到总损伤,进而得出疲劳寿命。研究结果表明,在一定的热振载荷加载条件下,研究对象的疲劳寿命满足使用要求。

主 题 词：热振加载条件 电子封装结构 递增损伤叠加法 疲劳寿命分析 

学科分类：08[工学] 080102[080102] 0801[工学-力学类] 

核心收录：

D　O　I：10.19665/j.issn1001-2400.2019.02.010

馆 藏 号：203628199...