六层厚铜印制板钻孔工艺改进

作     者：周刚 郑晓蓉 曾祥福 唐文锋 Zhou Gang;Zhen Xiaorong;Zeng Xiangfu;Tang Wenfeng

作者机构：广东科翔电子科技有限公司广东惠州516081 

出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期：2019年第27卷第4期

页      码：59-61页

摘      要：随着电子元器件的密集度不断增加,使得缩小线宽成为PCB设计的必然发展趋势,为了提高线路的电流承载能力,需要相应提高导体厚度即铜厚,而厚铜板在钻孔生产过程中出现的内层拉伤、孔粗、钉头等问题是报废率最高的。现通过对一款六层板内、外层140 μm(4 oz)厚铜板采用特定的钻头以跳钻的方式,同时优化钻孔的参数来达到改善厚铜板钻孔不良。

主 题 词：钻孔工艺 铜板 印制板 层厚 电子元器件 PCB设计 发展趋势 承载能力 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1009-0096.2019.04.015

馆 藏 号：203628964...