HFSS和CST应用于过孔模型的协同仿真研究

作     者：彭文均 

作者机构：武汉市长虹桥37—1号武汉430064 

出 版 物：《舰船电子工程》 (Ship Electronic Engineering)

年 卷 期：2012年第32卷第4期

页      码：90-92页

摘      要：基于过孔的实际参数,利用HFSS和CST建立了六层高速PCB板过孔的全波分析理论模型。在1～10GHz频段,研究过孔的四个重要参数,包括孔径及内外径的差值比、过孔长度、基板介电常数等,对信号传输性能的影响;并选择射频常用频点f=5GHz进行了仿真验证,得到了优化信号完整性的设计参数:内径不大于10mil,外径不大于25mil,过孔长度小于55mil,内外径差值越大越好,比值优化为1∶2.3。仿真结果表明:理论模型是实际有效的,并且优化的设计参数可以保证过孔的阻抗连续性和较小的反射损耗、插入损耗。这对高频PCB板的设计有很好的指导意义。

主 题 词：过孔建模 协同仿真 信号完整性 结构参数 PCB设计 

学科分类：08[工学] 080203[080203] 0802[工学-机械学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1627-9730.2012.04.032

馆 藏 号：203633364...