用于IGBT模块结温预测的热-电耦合模型研究

作     者：吴岩松 罗皓泽 李武华 何湘宁 邓焰 WU Yan-song;LUO Hao-ze;LI Wu-hua;HE Xiang-ning;DENG Yan

作者机构：浙江大学电气工程学院浙江杭州310027 

基　　金：国家科技重大专项课题(2011ZX02604-001) 国家重点基础研究发展计划(973)项目子课题(2012CB215106) 欧盟FP7国际合作项目"HEMOW"(FP7-IRSES-269202) 

出 版 物：《电工电能新技术》 (Advanced Technology of Electrical Engineering and Energy)

年 卷 期：2014年第33卷第3期

页      码：13-17,65页

摘      要：随着IGBT模块功率等级及密度的提高,因功率损耗而导致芯片温升加剧进而导致变流系统崩溃的问题愈发突出。对功率器件及散热系统的深入研究有助于功率器件封装设计、器件选型、系统布局以及逆变器的可靠运行。本文通过有限元分析方法对IGBT模块和散热系统的瞬态热阻抗进行了提取,所得结果与厂商数据手册吻合,而且通过所用方法验证了热阻抗曲线的普适性,最后利用热特性RC等效网络建立热-电耦合模型,可对芯片动态结温进行预测。

主 题 词：瞬态热阻抗 有限元 热-电耦合模型 动态结温预测 

学科分类：080702[080702] 080802[080802] 0808[工学-自动化类] 08[工学] 0807[工学-电子信息类] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1003-3076.2014.03.003

馆 藏 号：203643102...