看过本文的还看了

相关文献

该作者的其他文献

文献详情 >法国Soitec公司公布其3D图像传感设备中基板的技术突破 收藏
法国Soitec公司公布其3D图像传感设备中基板的技术突破

法国Soitec公司公布其3D图像传感设备中基板的技术突破

作     者:张红男(翻译) 

作者机构:不详 

出 版 物:《现代材料动态》 (Information of Advanced Materials)

年 卷 期:2019年第2期

页      码:5-6页

摘      要:法国Soitec公司发布了Imager-SOI系列产品中最新一代的绝缘层上覆硅的基板,该系列产品被专门设计用于制造近红外(NIR)设备的前端成像器,包括先进的3D图像传感器。Soitec的新SOI晶圆制备技术现在己经成熟并可实现批量生产,该产品将被应用在增强现实技术(AR)和虚拟现实技术(VR)、面部识别安全系统、高级人体/机器接口和其他新兴的应用程序中,从而满足在3D摄像机市场中不断增长的客户需求。

主 题 词:3D图像 传感设备 制备技术 基板 法国 增强现实技术 应用程序 图像传感器 

学科分类:080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

馆 藏 号:203653320...

读者评论 与其他读者分享你的观点

用户名:未登录
我的评分