以均匀设计法对SCSP器件工艺参数的优化

作     者：李功科 秦连城 牛利刚 LI Gongke;QIN Liancheng;NIU Ligang

作者机构：桂林电子科技大学机电工程学院广西桂林541004 

基　　金：广西研究生教育创新计划资助项目(No.2008105950802M402) 

出 版 物：《电子元件与材料》 (Electronic Components And Materials)

年 卷 期：2009年第28卷第10期

页      码：62-65页

摘      要：利用有限元法研究了堆叠芯片封装(SCSP)器件在封装工艺过程中的热应力分布。将工艺过程中的固化温度、升温速率等工艺参数作为优化变量,采用均匀设计方法对其进行了优化组合,并为后续的回归分析产生样本点。通过回归分析得出工艺参数与最大等效应力之间的回归方程,并将回归方程作为优化算法近似的数学模型。结果表明:最大等效应力出现在EMC固化工艺中,所以在固化阶段SCSP器件容易产生可靠性问题。通过优化,最大等效应力由222.4MPa下降到了169.0MPa。

主 题 词：SCSP器件 封装工艺 均匀设计 热应力 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1001-2028.2009.10.019

馆 藏 号：203656519...