MOLD工程常见不良的处理

作     者：张渊 孙稞稞 韩萌 赵丽芳 李荣茂 郝菊 

作者机构：南京信息职业技术学院 中国电子科技集团公司第四十七研究所 

基　　金：江苏省科技支撑计划(工业)项目 项目编号:BE2009171 

出 版 物：《科技信息》 (Science & Technology Information)

年 卷 期：2010年第32期

页      码：I0013-I0013页

摘      要：封装在微电子和光电子技术中起到举足轻重的作用,目前国际上封装测试已成为独立的产业,并与设计和制造共同构成集成电路(简称IC)产业的三大支柱。MOLD工程是半导体封装中的一个重要环节。在MOLD工程中由于设备、环境、原辅材料等因素的影响,经常会出现不良产品。减少这些不良品的产生对封装良品率的提高有很大帮助。本文主要从几种不良的形成原因分析入手,给出不良品的常用处理方法。

主 题 词：MOLD工程 塑封 不良品 处理 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1001-9960.2010.32.010

馆 藏 号：203656980...