SnAgCu/Cu焊点热循环失效行为研究

作     者：肖慧 李晓延 陈健 雷永平 史耀武 Xiao Hui;Li Xiaoyan;Chen Jian;Lei Yongping;Shi Yaowu

作者机构：北京工业大学北京100124 

基　　金：国家自然科学基金(51275007) 国家自然科学基金重大国际合作项目(51010006) 北京市自然科学基金(2112005) 

出 版 物：《稀有金属材料与工程》 (Rare Metal Materials and Engineering)

年 卷 期：2014年第43卷第8期

页      码：2002-2006页

摘      要：对热循环条件下SnAgCu/Cu焊点的热力疲劳行为进行了研究。基于热循环条件下实际倒装焊点的位移分析,设计了单焊点试样及其热力耦合加载装置。利用电阻应变测量法研究了–40~125℃热循环条件下焊点的变形行为。以电阻变化率为损伤参量,确定了焊点的损伤演变规律以及焊点热疲劳寿命。基于此,采用基于应变的Coffin-Manson模型确定了焊点寿命与非弹性应变之间的关系。结果表明焊点随加载应变范围的增大而出现加速破坏。最后,对热循环过程中SnAgCu/Cu焊点的微观组织演变进行了扫描电镜观察分析,旨在进一步揭示焊点失效的本质。

主 题 词：SnAgCu Cu焊点 热力耦合疲劳 失效行为 热循环 

学科分类：080503[080503] 08[工学] 0805[工学-能源动力学] 0802[工学-机械学] 080201[080201] 

核心收录：

馆 藏 号：203658886...