退火工艺对Cu-8Sn-0.3P合金带材组织性能的影响

作     者：谢鹭 XIE Lu

作者机构：南昌大学机电工程学院江西南昌330031 

出 版 物：《有色冶金设计与研究》 (Nonferrous Metals Engineering & Research)

年 卷 期：2019年第40卷第2期

页      码：32-35页

摘      要：以Cu-8Sn-0.3P合金(Sn质量分数为8.5%)为研究对象,研究了均匀化退火工艺、中间退火工艺和低温退火工艺对该合金组织性能的影响。研究结果表明,Cu-8Sn-0.3P合金适合的均匀化退火温度范围为600～680℃(6～8 h),中间退火温度应控制在500～550℃(2 h),合金经低温退火,带材的延伸率可达10%以上。

主 题 词：退火工艺 Cu-8Sn-0.3P合金 组织性能 退火温度 退火时间 

学科分类：08[工学] 080502[080502] 0805[工学-能源动力学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1004-4345.2019.02.010

馆 藏 号：203659251...